您的位置：主页 > 证券 >

光大证券：消费电子拐点或至智能创新永不眠

2020-06-05 13:24

原标题消费电子拐点或至，智能创新永不眠

　　——消费电子行业投资策略

　　来源光大证券(11.030, -0.02, -0.18%)

　　消费电子下游决定上游，寻找宏大空间和增速加速的子行业和公司，短期看智能手机疫情后的全面复苏、中期看TWS快速增长、长期看新能源汽车宏大空间。智能手机、平板电脑已趋近饱和，消费电子成长性大幅分化，未来电子行业的投资需要聚焦空间宏大和增速持续加速的子行业和公司。（1）考虑到智能手机的巨大市场，5G换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好。（2）AirPods、安卓TWS耳机、可穿戴式设备有望成为智能手机之后的消费电子热点；（3）此外汽车电子空间巨大，仍处于渗透早期，将是未来部分电子公司核心拓展的领域。

　　短期：在疫情趋缓后，我们预计5G换机潮有望驱动智能手机行业迎来销量增长的拐点。自进入移动互联时代后，智能手机销量快速增长，在2016年达到顶峰后，近年已连续3年下滑，但总体出货量维持在14亿部左右，主要原因是全球移动通信用户渗透率已达87%，叠加手机换机周期拉长所致。根据中国信通院数据，2020年4月，国内手机市场总体出货量4172.8万部，同比上升14.2%，增幅较为明显。其中5G手机出货量1638.2万部。随着5G基础设施的逐步实施和海外疫情的逐步缓和，5G手机2019年下半年开始推出，我们预计从2020年持续放量，5G将成为智能手机行业在未来两年的重要拐点。考虑到智能手机的巨大市场，5G换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好。

　　光学、射频、功能件、无线充电是智能手机未来四大创新方向。我们整理分析历代iPhone的BOM，从iPhone 3Gs至今，光学、射频前端、功能件的单机价值量持续提升。展望未来，（1）光学创新有望持续，摄像头多摄和“前置结构光+后置ToF”将成大势所趋；（2）由于频段大幅增加，射频前端的单机价值量大幅提升；（3）散热和电磁屏蔽也驱动功能件需求增加；（4）无线充电渗透率有望从中高端手机向中低端手机延伸、接收端模组向发射端模组延伸。

　　中期看TWS/AirPods：AirPods快速成长，安卓TWS空间巨大。Airpods销售快速增长，我们预计AirPods在2020年的销量将达到9000万部左右。Airpods证明TWS是一个真实的需求，但苹果对蓝牙连接监听模式进行了专利封锁。2019Q3联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破，同时华强北白牌TWS加速普及产品打开市场空间，安卓TWS行业迎来拐点。、

　　长期看上下游产业链垂直整合。智能手机零组件龙头公司向下游代工延伸的趋势明显。（1）立讯精密(50.640, 0.44, 0.88%)业务从智能手机声学、马达、光学、天线、无线充电接收端、lighting接口等零组件向AirPods、Apple Watch、iPhone组装延伸，2020年组装代工业务收入或将超过50%；（2）歌尔股份(23.350, 0.00, 0.00%)从智能手机的声学等零组件向AirPods组装延伸，2020年组装代工业务收入或将超过30%；（3）领益智造(10.960, 0.19, 1.76%)并购Salcomp后从智能手机的功能件、结构件业务切入充电器组装业务。（4）信维通信(46.790, -0.14, -0.30%)作为全球智能终端无线充电龙头，未来有望切入无线充电发射端的组装代工业务。

　　投资建议。G2中美的大国博弈背景下，展望未来，我们认为国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的核心主轴。上游看国产替代、中游看功能创新和代工延伸、下游看需求创新。消费电子行业核心建议关注：立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股(48.860, -1.14, -2.28%)等。

　　消费电子部分重要细分领域建议关注：

　　1、TWS/AirPods供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、共达电声(12.160, -0.06, -0.49%)、漫步者(21.500, 0.16, 0.75%)等。

　　2、iPhone供应链：立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股、水晶光电(16.310,0.06, 0.37%)、欧菲光(16.700, -0.09, -0.54%)等。

　　3、光学：欧菲光、水晶光电、联创电子(11.840, -0.08, -0.67%)；

　　4、射频：信维通信、卓胜微(569.820, 17.25, 3.12%)；

　　5、功能件：领益智造、恒铭达(57.260, -0.64, -1.11%)；

　　6、无线充电：信维通信、立讯精密；

　　7、可穿戴供应链：歌尔股份、长信科技(9.930, -0.15, -1.49%)、恒铭达；

　　8、被动元件：风华高科(27.140, -0.24, -0.88%)（维权）、三环集团(20.640, -0.15, -0.72%)、顺络电子(24.290, -0.21, -0.86%)。

　　1、消费电子2020：拐点或至，智能创新

　　1.1、格局：一个世界，两套系统

　　一个世界，两套系统。在2019年7月16日的G2非凡论坛上，鸿海集团创办人郭台铭认为：在未来G2的世界里，会出现两套系统，一套在中国大陆，一套在美国。根据BCG报告，中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术出口，使两国技术产业脱钩。脱钩对美国半导体企业的直接影响将是失去大量收入，这些收入原本的来源既有中国客户，也有其他最终与美国脱钩的外国客户。总体而言，如果考虑到直接和间接影响，美国半导体收入将下降37%，如果按2018年计算，相当于830亿美元。其中约3/4的影响将是由于中国客户因美国技术出口禁令而不得不更换美国半导体产生的直接后果。此外，以华为为首的中国科技企业也会在在零部件供应链、芯片供应链、操作系统等方面全面推进国产替代。

　　1.2、空间：下游聚焦5G手机和TWS渗透率提升，上游半导体等环节国产替代空间巨大

　　下游决定上游，寻找宏大空间和增速加速的子行业和公司。智能手机、平板电脑已趋近饱和，消费电子成长性大幅分化，未来电子行业的投资需要聚焦空间宏大和增速持续加速的子行业和公司。（1）考虑到智能手机的巨大市场，5G换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好。（2）TWS耳机/AirPods有望成为智能手机之后的消费电子热点；（3）5G基站侧对于PCB的需求将在2020年加速；（4）此外汽车电子空间巨大，仍处于渗透早期，将是未来部分电子公司核心拓展的领域。

　　上游半导体、被动元件、材料、设备国产替代空间巨大。如前所述，未来科技行业将是G2的竞争格局，“一个世界，两套系统”将是大势所趋。中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术出口，使两国技术产业脱钩，中国的科技企业因美国技术出口禁令而不得不更换美国半导体等上游产品。以华为为首的中国科技企业也会在在半导体、被动元件、材料、设备等上游领域全面推进国产替代。

　　1.3、景气：短期看智能手机疫情后的全面复苏、中期看TWS快速增长、长期看新能源汽车宏大空间

　　在疫情趋缓后，我们预计5G换机潮有望驱动智能手机行业于2021年实现销量同比正增长。全球智能手机出货量稳定，销售额有望继续保持上行。自进入移动互联时代后，智能手机销量快速增长，在2016年达到顶峰后，近年已连续3年下滑，但总体出货量维持在14亿部左右，主要原因是全球移动通信用户渗透率已达87%（ITU数据），叠加手机换机周期拉长所致。智能手机出货金额近年保持稳定上行的趋势，在功能不断创新，性能不断提升的技术创新背景下，智能手机出货金额有望继续提升。

　　中国智能手机出货量于2020年4月继续增长。根据中国信通院数据，2020年4月，国内手机市场总体出货量4172.8万部，同比上升14.2%，增幅较为明显。其中5G手机出货量1638.2万部。2020年4月，智能手机出货量4078.2万部，同比增长17.2%，占同期手机出货量的97.7%，相比2019年同期销量显著增加。

　　2020H1，iPhone订单波动已在预期之内，5G版本iPhone在2020Q4和2021年有望热销。在海外疫情持续的情况的下，智能手机终端厂商在2020年4月开始下修订单。根据台湾地区DigiTimes报道，苹果在2020年4月中下旬向供应链及代工厂下修Q2和Q3的订单，幅度超过20%。我们预计苹果在2020Q2的订单量约为3500万-4000万左右。由于疫情影响，目前2020年新款iPhone的研发进度相比往年延后了1-2周左右，在疫情缓和之后，研发及量产进度可能追回。我们预计苹果仍有望在2020Q4发布iPhone 12，2020年全年的iPhone销量预计将达到1.7-1.8亿部左右。

　　安卓厂商调整2020年2-3季度出货目标已被市场充分预期，关注疫情趋缓后5G手机渗透率的持续提升。根据DigiTimes报道，除了苹果，三星、华为等安卓厂商在2020年3月底已经下修第2-3季出货目标，下修幅度约为20%-30%。DigiTimes预计2020年全球手机出货量将从2019年的13.63亿部下降至11.52亿部左右，降幅达到15.48%。

　　在海外疫情加剧的背景下，台积电20Q2收入环比Q1基本保持持平，显示创新动力仍在。台积电2020年4月营收960亿新台币，同比增长28.5%。随着苹果新机开始量产、高效能运算（HPC）需求强劲、AMD追单、英伟达新一代GPU大单6月放量、H客户5G基站等相关芯片需求提升，我们预计台积电5、6月份合计营收可达2070亿元新台币，2020Q2营收约101亿-104亿美元，在海外疫情加剧的情况下，环比第一季度基本保持持平。台积电预估，至2020年底7纳米制程营收比重将超30%，5纳米制程营收占比则达10%，2020年资本开支维持150-160亿美元不变。

　　1.4、增速：国产替代已是核心动能，2019和2020Q1半导体、AirPods和光学业绩靓丽

　　电子行业2019年年报回顾。2019年电子全行业（A+H）297家公司收入为21，599.81亿元，同比增长8.2%；全行业归母净利润为1153.10亿元，同比增长25.8%。电子行业各子行业2019年同比增速情况为：半导体（收入+24.7%，归母净利润+31.9%，同下）、消费电子（+12.0%，+48.8%）、面板（-10.8%，-56.7%）、元件（+9.1%，-18.0%）、PCB（+10.9%，+14.4%）、安防（+11.0%，-15.4%）、LED（+4.1%，-53.9%）。

　　电子各个子行业细分领域2019年净利润增速排序前十名。消费电子-终端（+172.8%）、苹果Airpods供应链（+156.2%）、安防-红外成像（+90.6%）、消费电子-综合（+73.1%）、消费电子-光学（+69.5%）、TWS供应链（+69.1%）、半导体-设计（+68.9%）、半导体-材料（+60.7%）、半导体-封测（+55.9%）、PCB-树脂（+52.4%）。

　　电子行业重要供应链2019年年报总结。苹果供应链（收入+7.6%，归母净利润+33.5%，同下）、苹果AirPods供应链（+47.9%，+156.2%）、TWS供应链（+44.2%，+69.1%）、TESLA供应链（+14.4%，+21.9%）。

　　电子行业2020Q1回顾。2020Q1电子全行业（A股）286家公司收入3818.26亿元，同比下降2.7%；全行业归母净利润160.08亿元，同比下降16.1%。电子行业各子行业2020Q1同比增速情况为：半导体（收入+29.7%，归母净利润+51.6%，）、消费电子（+7.1%，-0.5%）、面板（-28.0%，-76.8%）、元件（-4.4%，-12.7%）、PCB（-4.8%，-5.1%）、安防（-12.7%，-28.6%）、LED（-23.1%，-55.4%）。

　　电子各个子行业细分领域2020Q1净利润增速排序前十名。安防-红外成像（+1448.0%）、消费电子-光学（+382.0%）、PCB-树脂（+321.0%）、汽车电子（+141.2%）、半导体-封测（+110.2%）、消费电子-综合（+59.4%）、半导体-化合物半导体（+53.0%）、半导体-材料（+52.6%）、半导体-设计（+50.2%）、消费电子-声学（+41.4%）。

　　电子行业重要供应链2020Q1总结。苹果供应链（收入+7.5%，归母净利润+4.3%，同下）、苹果AirPods供应链（+47.2%，+3.3%，剔除领益智造后的归母净利润+68.1%）、TWS供应链（+29.8%，-14.2%，剔除领益智造后的归母净利润+7.1%）、TESLA供应链（+1.3%，+14.4%）。

　　电子行业2020H1业绩预告梳理。目前共有13家公司披露2020年H1业绩预告指引，20H1净利润预告均值前5名公司。立讯精密（20H1净利润预告均值22.52亿元，同比增长50.0%，同下）、东山精密(28.500, 0.02, 0.07%)（4.83，20.0%）、大立科技(21.280, 0.47, 2.26%)（3.05，+421.2%）、紫光国微(72.900, 0.00, 0.00%)（2.99，+55.0%）、高德红外(27.080, 0.60, 2.27%)（2.91，+95.0%）。

　　1.5、2020年聚焦半导体、5G创新、TWS/AirPods

　　G2中美的大国博弈背景下，展望未来，我们认为国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的核心主轴。上游看国产替代、中游看功能创新和代工延伸、下游看需求创新。2020年聚焦大空间和高增速细分子行业：5G换机潮有望驱动创新的零组件环节业绩趋好；AirPods、安卓TWS耳机、可穿戴式设备渗透率提升有望成为智能手机之后的消费电子新热点。核心建议关注：立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份等。

　　智能手机：5G已来，拐点已至。随着5G基础设施的逐步实施，5G手机2019年下半年开始推出，我们预计从2020年持续放量，5G将成为智能手机行业在未来两年的重要拐点。考虑到智能手机的巨大市场，5G换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好。很多电子企业已经提前在这些领域有所布局，未来将随着5G手机的快速普及而明显受益。

　　2、TWS/AirPods：“山寨”打开市场空间，安卓TWS拐点已至。Airpods销售快速增长，Airpods证明TWS是一个真实的需求，但苹果对蓝牙连接监听模式进行了专利封锁。2019Q3联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破，同时华强北白牌TWS加速普及产品打开市场空间，安卓TWS行业迎来拐点。

　　2、消费电子：聚焦TWS/AirPods、5G手机创新和AR/VR

　　1.1、TWS：AirPods爆发式增长，安卓TWS空间巨大

　　2.1.1、AirPods依旧供不应求，疫情不改销量增长

　　2016年9月8日，苹果公司举办新品发布会，除了发布新一代iPhone、Apple Watch等，格外引人注意的就是AirPods。此后，苹果公司在2019年3月发布了第二代AirPods，支持无线充电功能；并在2019年10月发布了第三代AirPods，支持主动降噪功能，命名为AirPods Pro。

　　不同于我们传统使用的蓝牙耳机，AirPods通过技术创新实现了全新的用户体验，受到了消费者的热烈欢迎，自推出以来始终处于供不应求状态。总体上来看，AirPods主要具有以下几点优势：

　　1、快速配对，无缝切换。不同于传统蓝牙耳机，需要手机搜索和识别设备，AirPods一经取出便自动打开，只需要在设备上点击确定便与耳机连接完成。耳机可以同时连接到iPhone和Apple Watch，可即时在这两部设备之间切换声音。

　　2、轻盈小巧，续航超强。AirPods一次充电可聆听5小时，表现出众。再加上充电盒能存储多次额外充电的电量，满足超过24小时的续航。放入充电盒中15分钟即可获得最长可达3小时的聆听时间。要查看电池电量，只需将AirPods靠近iPhone就可看到剩余电量。

　　3、多种传感，智能识别。苹果定制的W1/H1芯片，它带来十分高效的无线性能，从而提供更佳的连接和更好的音质。语音加速感应器可识别出使用者何时在说话，并与一对采用波束成形技术的麦克风默契协作，过滤掉外界噪音，清晰锁定使用者的声音。光学传感器和运动加速感应器与W1/H1芯片默契协作，可自动控制音频和激活麦克风，让AirPods既可仅使用一只，亦可两只同时使用。

　　在良好的使用体验下，AirPods销量持续高增长。根据IDC的统计，AirPods在2017年的销量达到了1500万部，2018年达到2800万部，并在这两年始终面临供给瓶颈。在立讯等供应商大力扩产并维持高良率之后，AirPods在2019年的销售大幅放量，达到6500万部，同比增长132%。尽管疫情将对AirPods的需求在短期内产生不利影响，但我们预计这样的影响将是短期的，疫情结束的需求将快速恢复。我们预计AirPods在2020年的销量将达到9000万部左右。

　　尽管AirPods看似小巧，但是内部结构极其精密和复杂。单部AirPods及其充电设备共有28个主要组件以及上百个元器件，相较于其他耳机在数量和复杂度上大幅提升。

　　在主要的芯片及传感器方面，核心的H1芯片是由苹果自己设计，并交由台积电代工；电源管理芯片则是来自意法半导体和德州仪器，加速度传感器来自意法半导体和博世，音频编解码器来自Cirrus Logic，Nor Flash来自兆易创新(223.580, 17.92, 8.71%)，MEMS麦克风来自歌尔股份，而最后的组装则来自立讯精密和歌尔股份。

　　除了上面提到的芯片、传感器、声学器件等产品，AirPods还因为这些零组件的数量增加而导致内部的连接器、天线、结构件、功能件等元器件的数量也大幅增加，总数量达到百个。同时AirPods的体积极为小巧，在这么小的空间内有序的组装这么多零部件，对于组装厂上的精密制造能力、工人素质、管理能力提出了非常好的要求。这也是AirPods在发售的前两年始终制造良率差强人意，导致供应极其有限的最主要原因。

　　AirPods的组装最开始是由英业达独家供应。英业达是ODM厂商龙头，提供PC、服务器和手持设备/设备的ODM制造服务，公司的主要产品包括笔记本电脑、服务器、智能手机、可穿戴设备、无线音频等设备，主要客户包括惠普、苹果、小米、SONOS等。

　　由于英业达在整机制造的良率始终不如人意，成为制约AirPods供应的瓶颈，苹果因此在2017年7月引入立讯精密作为第二家AirPods的整机制造商。凭借强大的精密制造能力，立讯精密的AirPods良率迅速达到较高水平，并快速成长为第一大供应商，产能也在快速扩充。

　　目前立讯精密在普通版AirPods的份额达到60%-65%左右，在降噪版的AirPods Pro的份额则达到了100%。

　　立讯精密普通版AirPods的生产基地位于江苏昆山和江西吉安，分别有6条和11条产线。根据我们的测算，在产能利用率保持满载的情况下，立讯精密这17条产线的年产量将达到4500万台左右。由于降噪版的AirPods Pro更受市场欢迎，我们预计立讯精密将不再扩产普通版产线。

　　立讯精密降噪版AirPods Pro在昆山有1条产线，在吉安有6条产线。根据我们的测算，在产能利用率保持满载的情况下，立讯精密这7条产线的年产量将达到2100万台左右。立讯精密目前正在越南建设2条AirPods Pro的新产线，有望于年中正式投产，将为公司下半年的业绩带来确定性增量。

　　歌尔股份始终都是苹果产品重要的声学器件供应商，并在2018年顺利成为AirPods的整机制造商，目前在普通版AirPods的份额达到30%-35%左右，AirPods Pro的生产线也即将投产。

　　2020年市场规模接近1500亿元，远期有望超过3000亿元。目前AirPods系列产品普通款价格为1246元，无线充电款价格为1546元，降噪款价格为1999元。我们预计未来AirPods系列价格区间为1200-2000元，按照2020年出货量9000万部估计，假设普通款及高端产品比例为6：4，2020年整体代工组装市场规模将接近1500亿元。随着AirPods系列产品在苹果用户中渗透率逐渐加深，未来三年内出货量有望超过2亿台，对应市场规模超过3000亿元。

　　2.1.2、安卓TWS拐点已至，品牌厂商竞争力显现

　　2016 年苹果推出第一代AirPods，引爆了TWS 耳机热潮，国内外厂商纷纷跟进推出自己的TWS 耳机产品，耳机向无线化加速转变。

　　TWS智能耳机作为语音交互的重要载体，开始集成各种智能应用，逐渐成为智能物联网的重要入口。手机厂商、音频厂商、互联网巨头为布局智能物联网生态都进入该市场，争夺语音入口。

　　根据Counterpoint Research 统计数据，2016 年全球TWS 耳机出货量仅为918万副，2018 年则达到4，600 万副，年均复合增长率为124%。预计2020 年TWS耳机出货量将跃升至2.3 亿副，全球TWS 耳机市场规模将达到270 亿美金。

　　白牌市场阶段性增长，市场份额最终向品牌厂商集中。随着TWS 耳机产业链的成熟，大量白牌厂商也迅速跟进，以吸引价格敏感的消费者。TWS 耳机未来的发展路径将可能类似于智能手机：苹果AirPods 吸引高端用户使用，开创新市场后，价格低廉的白牌TWS 耳机进一步打开市场需求，促使更多消费者使用，培养消费习惯。之后品牌厂商凭借产品质量、技术及品牌优势，使TWS 耳机市场份额向品牌厂商集中。

　　2.1.3、产业链组成：品牌、制造代工和零组件

　　TWS的产业链主要包括品牌厂商、ODM厂商和零组件厂商。

　　品牌厂商：漫步者、万魔声学；

　　制造厂商：立讯精密、歌尔股份、共达电声、佳禾智能(39.110, 0.74, 1.93%)、瀛通通讯(28.460,0.01, 0.04%)等；

　　零部件厂商：

　　1）蓝牙主控芯片：恒玄科技、高通等；

　　2） nor flash：兆易创新、普冉等；

　　3）电池：亿纬锂能(72.230, 0.44, 0.61%)、欣旺达(16.490, -0.39, -2.31%)、鹏辉能源(15.820, -0.36, -2.22%)等；

　　4）电源管理：圣邦股份(219.870, 2.57, 1.18%)、韦尔股份(185.800, 4.57, 2.52%)等。

　　2.2、智能手机：5G换机和疫情趋缓将驱动行业拐点，光学、射频、功能件、无线充电将是四大创新方向，龙头零组件企业向下游代工延伸的趋势明显

　　智能手机零组件龙头公司向下游代工延伸的趋势明显。（1）立讯精密业务从智能手机声学、马达、光学、天线、无线充电接收端、lighting接口等零组件向AirPods、Apple Watch、iPhone组装延伸，2020年组装代工业务收入或将超过50%；（2）歌尔股份从智能手机的声学等零组件向AirPods组装延伸，2020年组装代工业务收入或将超过30%；（3）领益智造并购Salcomp后从智能手机的功能件、结构件业务切入充电器组装业务。（4）信维通信作为全球智能终端无线充电龙头，未来有望切入无线充电发射端的组装代工业务。

　　2.3、智能手机之光学创新：多摄将成趋势，3D时代强势到来

　　2.3.1、光学始终是智能手机创新的主战场之一

　　光学创新因为能给用户带来非常直观而明显的体验提升，成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点，也让光学成为智能手机创新的主战场之一。回顾历史，我们发现围绕着带来更好的拍照体验这个目标，光学经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、多透镜设计、双摄像头等多种创新，其中以像素升级和双摄像头最为典型。

　　iPhone作为智能手机的开创者和标杆，其像素升级历史最为典型。第一代iPhone的后置摄像头像素只有200万，随后逐步升级到现在的1200万；前置摄像头则从iPhone 4的30万像素，逐步升级到了现在的700万像素。在苹果的带动之下，安卓手机厂商也积极升级手机摄像头像素，并在2011-2015年形成了“像素大战”。

　　双摄像头则是光学的另一重大升级。华为在2016年4月发布与德国徕卡合作的旗舰手机P9，开创智能手机的双摄浪潮。P9配备双1200万像素后置摄像头，两颗摄像头分别负责彩色和黑白功能。彩色摄像头用来获取物体的色彩，而黑白摄像头用来获取物体的细节，然后将两个图片融合为一张最终的图片。P9的双摄大幅提升照片质量，受到了消费者的热烈欢迎，并且是华为第一次成功引领产品创新，是华为手机品牌美誉度得以提升的重大功臣。

　　苹果则在2016年9月发布了配备双摄像头的iPhone 7 Plus。iPhone 7 Plus采用广角+长焦镜头，通过左右摄像头使用不同的FOV（可视角），使两个摄像头取景不同。当拍近景时，使用广角镜头，拍远景时，使用长焦镜头，从而实现光学变焦功能。iPhone 7 plus的双摄受到了消费者的热烈欢迎，并由于苹果在智能手机行业的标杆地位，迅速被众多安卓手机厂商所学习。

　　光学行业发展到今天出现了新的动向，三摄像头、潜望式摄像头与3D Sensing成为行业下一阶段创新的重点。三摄像头则在双摄的基础上再次大幅提升拍照质量，有望在华为的带动下成为下一阶段的发展趋势；潜望式摄像头由于可以实现远距离光学变焦，有望在2019年迎来大发展；3D Sensing因为具备更高的安全性，并且可以带来VR/AR等更大的创新潜力，正逐步取代指纹识别成为手机标配。

　　2.3.2、华为引领多摄浪潮，渗透率有望快速提高

　　华为在2018年发布的P系列和Mate系列两大旗舰机中均采用了三摄像头设计。P20 Pro与Mate20 Pro均配备一颗4000万像素的主摄像头、一颗2000万像素的副摄像头、一颗800万像素的远摄像头，三颗摄像头分别起到彩色广角、黑白广角、彩色长焦的功能。

　　具体在进行拍摄时，通常是两颗摄像头在工作，要么是彩色+黑白，要么是长焦+黑白，三颗摄像头通常不会一起工作。

　　三摄的第一大优势是暗光场景下的强大拍照能力，这个时候使用的是彩色+黑白两颗摄像头，彩色摄像头用于成像，黑白摄像头用于捕捉细节。彩色主摄像头的传感器尺寸较大，可以获取更多的进光量，再加上黑白摄像头带来的细节捕捉，可以在暗光下获得更好的成像。

　　尽管彩色主摄像头采用4000万像素，但华为P20 Pro在自动模式下并非直接输出4000万像素的照片，而是采用4合1的方式，靠4000万像素感光元件输出一张1000万像素的照片，以有效提升暗光场景的拍照能力。如果需要输出4000万像素的照片，需要单独进行设置。

　　三摄的第二大优势是变焦能力。华为P20 Pro提供了3倍光学变焦和5倍三摄变焦两种变焦模式，其中3倍光学变焦用到长焦+黑白两颗摄像头，5倍三摄变焦则要分别用到彩色+黑白和广角+黑白两种模式。

　　由于长焦摄像头的80mm焦距刚好是主摄像头27mm焦距的三倍，所以当需要变焦拍摄远处的景象时，可以从主摄像头切换到长焦摄像头，从而实现模拟3倍光学变焦，这一点与iPhone的光学变焦原理是相同的。这种变焦实际上是“突然”发生的，但通过算法的调校，可以让这个过程平滑化，让拍摄者不会感到突兀。

　　由于只有两种焦距的摄像头，所以实际上只能实现3倍光学变焦，5倍三摄变焦实际上是对照片进行裁剪优化得到的。由于4000万像素彩色主摄像头的成像效果非常好，所以在需要实现5倍三摄变焦时，会把这颗摄像头的图像和长焦摄像头的图像进行裁剪优化，再加上黑白摄像头的细节能力，从而呈现出5倍变焦的效果。

　　三摄像头在大幅提升成像效果的同时，也大幅增加了制造难点，这些难点可以概括为硬件和算法两方面。

　　在硬件方面，难点在于摄像头的一致性要求。这三颗摄像头均可以实现成熟的单独量产，但组合起来就会出现一致性的问题。每颗摄像头的加工过程和安装位置都会产生细微差别，对于摄像头这种高精度的装置，1mm的偏差就足以毁掉整张照片。为此，华为在每条产线上引入了高精密的调校系统，通过光学检测和人工智能来进行分析和校准，保证对焦和成像的准确性。

　　在算法方面，难点在于解决变焦时的转换流畅度。由于三颗摄像头是两两组合来使用的，在变焦时要实现摄像头的切换，这个时候需要完美解决视差问题，即无论变焦到多少，切换到哪个摄像头，都不能感觉到明显的差异。为了实现像素级的精确，最终生成的图像都需要上万个点的对齐测试，这种算法的调校才是三摄的难点。

　　三摄像头一方面可以大幅改善成像质量，提供更好的光学变焦功能，另外一方面是对双摄的进一步升级，在硬件和算法的层面拥有更好的基础，可以更快地完成渗透。我们预计在华为的引领下，2019年将有包括苹果、三星、OPPO、vivo、小米等众多厂商开始使用三摄像头。

　　2.3.3、3D Sensing快速渗透，行业规模不断增长

　　3D Sensing是指获取周围环境的三维信息来进行识别的功能，被广泛应用于工业、医疗、交通、科研、国防等领域中，例如无人驾驶所使用的激光雷达就是3D Sensing的一个典型应用。

　　随着技术的进步，3D Sensing逐步实现了小型化、低功耗，可以开始用于手机等消费级的电子产品中。当用于手机时，具有安全性高、使用简便、适合全面屏设计等优点，可以完美取代手机中的指纹识别解锁。苹果在2017年9月发布的iPhone X中首次配备3D Sensing功能，并命名为Face ID，并在2018年9月发布的iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max中全面配备3D Sensing。

　　苹果在2018年10月30日发布的最新款iPad Pro中，同样去掉了指纹识别模块，转而使用3D Sensing功能，我们认为这将成为苹果在iPad产品系列中全面使用3D Sensing的开始，未来3D Sensing将成为iPad的标配。

　　2.4、智能手机之射频升级：性能要求提升，需使用新工艺与新材料

　　2.4.1、射频前端：最受益于5G升级的零组件

　　射频前端是射频收发器和天线之间的功能区域，主要包括功率放大器（PA）、天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer和Diplexer）和低噪声放大器（LNA）等，直接影响着手机的信号收发。其中，功率放大器用于放大发射通道的射频信号；低噪声放大器用于放大接收通道的射频信号；天线开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。

　　5G时代射频前端行业技术壁垒更高，全球市场份额集中于美日大厂。射频前端行业技术壁垒高，未来5G到来将使得技术难度更大。一方面，智能手机向大屏幕、轻薄机身方向发展，压缩了射频前端组件的空间，同时对射频前端的耗能情况提出了更高要求；另一方面，5G技术将使得射频前端模块的数量骤增，并且在支持多频谱，4G、5G信号的共存和互干扰等方面的设计难度变得更大。为了在有限的空间容纳扩展频段，射频前端越来越模块化，集成度越来越高。例如，利用先进的封装集成技术，基于各种元件的技术特点，将多个元件芯片封装（MCM）集成在一个外壳中（SiP）。另外，采用相同SOI工艺可将滤波器模块和其他射频前端模块进行单片集成，具有高集成度、低成本的优势。

　　在5G时代，高频通信增加，大多使用2.5GHz以上频段，为了抑制外界噪音与不同信道之间的干扰，提供更优通信体验，高性能滤波器的整体市场需求将大大增加。传统陶瓷介质滤波器因为在高频时性能会出现大幅度下降，选择性随频率增高下降。TC-SAW与BAW滤波器解决了传统滤波器在高频时出现的问题，并且TC-SAW在传统SAW滤波器的基础上经过表面镀膜，减少了滤波器在工作温度升高时出现的局限性。BAW滤波器目前是高频领域最好的选择，但是受制于目前价格较高，只有少数频段选择使用。

　　因此，我们认为5G时代SAW与BAW滤波器会出现高低互补。SAW滤波器因其成熟的工艺与成本优势将在低频范围继续大放异彩，而在3GHz-6GHz需要用到性能更优异但价格更高的BAW滤波器。总体看来，5G因通信频率更高，终端厂商需要兼顾性能与成本的情况下会采用SAW/BAW合用的形式。

　　对于PA芯片，在2G时代，PA主要采用硅材料的产品；到3G和4G时代，PA以砷化镓（GaAs）为主流材料。进入5G时代，高频通信开始使得诸如SiC与GaN等性能更加优异的第三代化合物半导体需求出现明显增长。一方面，新的材料将带来价值量的提升，另一方面，频段数的增加也会导致PA用量提升，全球PA市场将迎来快速增长。根据Skyworks表明，全球PA市场预计到2020年将超过110亿美金。

　　5G大部分频段在3GHz以上，甚至进入毫米波频段（30GHz以上），目前在6GHz以下主要是以GaAs HBT为主，28~39GHz频段主要是以智能手机GaAs HEMT和基站用GaN HEMTs为主，而高频毫米波段主要是以InP HBT以及GaN HEMT为主，以第三代化合物半导体材料为基的功率放大器市场规模将近一步扩大。

　　除了材料变化外，数量也有望提升，目前主流手机配置约6个频段PA芯片，覆盖低、中、高三个频段，而5G通信频段跳跃变大，仅通过提高功率放大器的复杂程度已不能满足频段需求，未来手机PA数量有望将大大增加，使得单部手机中PA成本大幅增加。

　　2.4.2、天线：采用阵列天线，材料与封装技术全面升级

　　在5G通信中，实现高速率的关键是毫米波以及波束成形技术，但传统的天线无法满足这一需求，必须采用多天线阵列系统（Massive MIMO）。传统的TDD网络的天线基本是2/4/8条，而Massive MIMO通道数达到64/128/256个，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量。

　　具体来讲，随着电波频率的提高，路径损耗也随之加大。假设天线尺寸相对无线波长是固定的，载波频率的提高就意味着天线的缩小，同样的空间里可容纳的高频段天线数量就越多。因此，可以通过增加天线数量来弥补路径损耗。对于高频波来说，穿过建筑物的穿透损耗也会增加，从而增加信号覆盖的难度，传统的宏基站无法满足室内的信号覆盖，而使用Massive MIMO可以生成高增益、可调节的赋形波束，从而改善信号覆盖。此外，这种方式下不同波束之间的干扰小，能减少对周边用户的干扰，实现精准对接。

　　5G时代对手机天线设计提出了更多挑战。（1）由于毫米波的波长很短，面临很强的金属干扰，PCB需要与金属物体之间保持1.5mm的净空。（2）5G天线是垂直与水平天线交互的点阵，对应两个极化方向的信号收发。（3）5G终端天线是相控阵体系，天线单元需要合成聚焦波束，需要规则的位置进行摆放，天线不能被金属遮挡。（4）5G信号会自动进行“手机寻优”，一旦被遮挡就会开始寻找最优误码率频段。因此在选择位置时，5G天线要优先于4G天线，最好放置在手机上下端，尤其是上端听筒附近。（5）5G天线是一个含芯片的模组。天线点阵是16个小天线，需要把引出天线与点阵天线做成一体，一个芯片管理四个点阵。

　　除了材料，5G天线的封装方式也需要升级。毫米波天线阵列较为主流的封装方式是基于相控阵（phased antenna array）的方法，主要分为三种：AoB（Antenna on Board，即天线阵列位于系统主板上）、AiP（Antenna in Package，即天线阵列位于芯片的封装内），与AiM（Antenna in Module，即天线阵列与RFIC形成一模组）。这三种方式各有优劣，目前更多的是以AiM的方式实现，其设计重点主要有：天线阵列（包含feeding network，即馈入网路）的设计与优化能力、板材（substrate）与涂料（coating）的选择与验证能力、电气系统与结构环境的设计与优化能力、模组化制程的设计与实现能力，与软件算法的设计与优化能力等。2018年，高通就展示了世界上第一款完全集成、可用于移动设备的5G毫米波（mmWave）天线模块和sub-6 GHz射频模块。高通的QTM052 mmWave天线模块和QPM56xx sub-6 GHz射频模块都是为了配合高通的Snapdragon X50 5G调制解调器使用，帮助处理不同的无线电频率。

　　2.4.3、射频传输线：同轴传输线向LCP/MPI传输线升级

　　射频传输线顾名思义，即为传输射频信号的连接器，目前最主要的射频传输线为同轴传输线。

　　射频同轴传输线是由内外导体以同一轴线为中心线，内外导体间以绝缘介质作为支撑的一种传输系统，其起到的作用是传输各类射频电磁场信号，连接通信系统的各个子系统或者在各器件之间起到信号连接传导的作用。它是一种通信系统的无源端口元器件。

　　同轴传输传输线在传输电磁场信号时具有明显的优势，圆柱形的外部导体具有几乎称得上完美的镜像效果，电磁能量环绕在中心导体的四周，单一纯净的旋转电磁场，意味着充分利用了该系统的几何构造，阻抗恒定，并具有极佳的宽频特性（即使用频段根据结构可以从直流至几十GHz甚至更高）。

　　各系列的射频同轴传输线具有统一的端口以利于相互转换互插，另外一端，可以和PCB、微带线、带状线、电缆、各类有源无源器件、天线配接，将信号在各个不同的终端之间传送。

　　高精度的模具和射频测试能力是制造射频传输线的关键。微型射频传输线及组件的生产环节包括开发设计、模具开发、生产制造、测试和交付，其中生产制造环节包括冲压、电镀和注塑。为了满足手机轻薄化和 5G 通讯对微型射频传输线的要求，高精密度的模具是必要的前提。高精密度的模具开发以及冲压成型和镶嵌注塑需要高精度加工设备来保证。

　　由于手机尺寸不断缩小、内部精密度不断提升，要求射频传输线的体积也不断缩小。以安费诺生产的射频传输线为例，目前直径已经小于1毫米。

　　由于5G信号具有高频高损耗的特点，同时手机内部集成度进一步提升，对射频传输线的介电常数、信号衰减、器件尺寸等都提出了更高的要求，传统的同轴传输线不再适用，而需要使用新型材料制造传输线，目前LCP/MPI传输线有望成为5G手机的技术方案。

　　LCP/MPI传输线相比同轴传输线具有更小型化的优势。在手机内部空间器件越来越多导致集成度越来越高的情况下，手机厂商对小型化传输线具有非常强烈的需求，LCP/MPI传输线在这方面具有非常强的优势。LCP/MPI传输线拥有与同轴电缆同等优秀的传输损耗，并可在0.2毫米的3层结构中容纳若干根传输线，从而取代粗厚的同轴传输线。同时可以使用SMT工艺实现多功能整合，具有更高的产品集成度。

　　目前以苹果为代表的手机厂商已经开始使用LCP/MPI材料作为射频传输线。随着5G手机将在2020年开始全面上市，我们预计还将会有更多手机厂商采用LCP/MPI射频传输线，整个行业规模也将快速增长。

　　2.5、智能手机之散热/屏蔽：需求大幅增加，新材料加速普及

　　5G手机对散热的高要求主要来自于功耗增加和手机结构变化两方面。其一，5G手机的性能大幅强化，集成度不断提高，5G的芯片功耗将是4G的2.5倍左右，工作时的功耗和发热量急剧上升。其二，5G天线数量增加，内部空间紧凑，而电磁波穿透能力变弱，手机外壳开始向非金属方向演进，这就需要额外增加散热设计。过高的温度会影响处理器的工作，甚至导致元器件损坏。可见，手机的散热情况对芯片性能和用户使用体验都变得至关重要，是5G手机非常重要的一环。

　　从产品层面来说，导热材料及器件包括导热界面器件、石墨片、导热石墨膜等。导热界面器件的导热性能主要由填充的导热填料决定，目前广泛应用的包括导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料和导热凝胶等。

　　液冷散热是目前的主流技术方向，但各厂商在具体应用细节上有所不同。三星S10、魅族16、黑鲨游戏手机、OPPO R17、荣耀Note 10等都采用了液冷散热技术，但三星S10系列顶配版S10+采用了碳纤维液冷散热系统，小米旗下的黑鲨游戏手机2代采用了被官方称之为“塔式全域液冷散热”的技术，包括行业前沿的热板+热管组合散热设计，超大面积的热板、热管可覆盖全部发热部件，实现分区直触散热、独立热控。

　　华为在旗舰游戏机Mate 20 X和荣耀Magic 2中则用到了更先进的“石墨烯膜 + VC均热板液冷散热”技术，应用了目前业界可量产最薄的0.4mm超薄VC（Vapor Chamber，均热板），由2片铜质盖板内部蚀刻出腔体，在腔体内部烧结毛细结构和支撑结构，经焊封、填充液态工质后抽真空制成。工作时，工质在真空腔体内热源附近受热蒸发，扩散到温度较低的区域冷凝放热，液体沿毛细结构再回流到热区。相比一维式的热管，均热板的二维散热模式将对CPU热源的覆盖由不足50%提升至100%。

　　电磁屏蔽即通过阻断电磁波的传播路径，防止电子设备与外界电磁波的相互干扰，以及对人体的辐射危害。电磁干扰的解决方法主要包括两种，一是改良电子设备中的电路设计，采用滤波器件和不同特性元器件分开布局，或局部增加屏蔽罩，粘贴金属箔；二是在整个电子设备外壳或具有高电磁波发射能力的电路和器件周围，添加电磁波屏蔽罩，粘贴金属箔，喷涂导电涂料，镀导电金属层，增加电磁波吸收材料。常用的电磁屏蔽材料及器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、导电布衬垫、金属屏蔽器件、吸波器件和导电胶等。

　　电磁屏蔽体对电磁的衰减主要基于对电磁波的反射和吸收。电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上电磁屏蔽材料应用阻抗的不连续，对入射波产生反射；未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过程中，被屏蔽材料所衰减，就是所谓的吸收。电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫实现屏蔽功能。结构本体通常是有一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成。屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料，由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成，用于解决箱体缝隙处的电磁屏蔽。

　　电磁屏蔽材料的电导率、磁导率和材料厚度是屏蔽效能的三个基本因素，并主导了电磁屏蔽器件的技术水平。电磁屏蔽材料可分为金属类电磁屏蔽材料、填充类复合屏蔽材料、表面敷层屏蔽材料和导电涂料类屏蔽材料，主流的材料包括不锈钢、铜箔、铝箔、导电涂料、电磁波吸收材料（铁氧体、镍粉、碳黑、羰基铁等）。目前，导电涂料在全球电磁屏蔽市场中占据最大的市场份额。导电涂料为非金属表面（如塑料）提供电磁屏蔽，智能手机中常用的有铜导电涂料，用于高频EMI电磁屏蔽（> 30 MHz），以及镍涂层，用于低频屏蔽。

　　5G对手机电磁屏蔽技术的影响主要体现在材料和制备技术的创新上。一方面，厂商在现有的四大类材料的基础上，优化材料结构，改进成型工艺，例如，镀铝玻璃纤维具有优异的电磁屏蔽性能，同时还具有良好的力学特性，实现了功能化和结构化的结合，未来将成为导电塑料器件填充材料的主力。另一方面，一些新机理的电磁屏蔽材料正在研发，如纳米屏蔽材料可以借助纳米材料特殊的表面效应和体积效应，与其它材料复合也可望获得新型材料，此外还有发泡金属屏蔽材料、本征导电高分子材料等，具体可应用的前景还尚待验证。

　　2.6、智能手机之无线充电：快速渗透，市场规模超百亿美金

　　苹果第一款无线充电的产品是2014年9月发布的Apple Watch，它采用MagSafe磁吸方式无线充电，用户只需要将手表底部与充电底座相吸就可以实现充电，手表上不会出现数据接口。随后在2017年9月，苹果发布三款iPhone（iPhone X、iPhone 8、iPhone 8 Plus），均配备了无线充电功能，利用Qi无线技术，可实现最高可达7.5瓦的充电功率提供安全快速的充电。

　　三星则是早在2015年发布的Galaxy S6和Galaxy S6 Edge系列旗舰手机中就配备了无线充电功能，并将这样的配置延续到了后面历代S系列和Note系列中，成为旗舰手机的标配。

　　苹果支持无线充电产品品类日益丰富。随着无线充电在手机上的应用越来越普及，无线充电在其它各类终端应用中也逐渐兴起。2019年苹果春季发布会发布的第二代无线蓝牙耳机开始支持无线充电，采用Qi无线充电标准，可与市场大多数无线充电板适配。苹果发布的第二代Apple Pencil可以与iPad Pro 搭配使用，吸附在其侧边即可进入无线充电状态，采用MagSafe磁吸方式无线充电。

　　无线充电技术在消费电子产品中的应用快速提升。随着苹果、三星头部厂商对无线充电技术的青睐，众多手机厂商逐步跟进，截至2019年末，已经有250多款手机支持无线充电技术，包括苹果、三星、华为、小米、LG、中兴、索尼、夏普、诺基亚、微软、惠普、谷歌、金立、华硕，魅族等厂商，其中华为P40 Pro+的40W功率最高，小米10的30W功率次之，支持无线充电机型最多的是LG，最多32款。随着众多厂商在无线充电领域已经展开直接竞争，使得无线充电的技术越来越成熟，将进一步催化无线充电在消费电子产品中的普及。

　　随着苹果与三星开始将无线充电作为手机标配功能，越来越多的手机厂商也加入进来，同时平板电脑、TWS耳机、智能手表等消费电子产品也开始配备无线充电，整个无线充电接收端市场快速扩大。在接收端市场快速发展后，我们预计发射端市场也有望从2020年开始起步，快速发展。根据我们的测算，我们预计苹果的无线充电发射端市场规模有望达到24.7亿美元，接收端市场规模有望达到9.4亿美元；安卓的无线充电发射端市场规模有望达到50.0亿美元，接收端市场规模有望达到18.5亿美元。整个无线充电市场规模有望达到102.6亿美元，市场空间广阔。

　　无线充电分为发射端和接收端，发射端包括芯片、振荡器、功率放大器、线圈、PCB、被动器件、电子变压器、结构件等。接收端又可以分成芯片和模组两个大部分。

　　无线充电产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造。芯片是整个系统中门槛最高的部分，一直被国外成熟厂商所把控，国内厂商短时期内尚无切入机会。传输部分由防磁片和铜质线圈组成，防磁片能防止电磁干扰，接收端线圈由磁场变化而产生电流，发射端则由电流变化产生磁场变化，该部分是决定充电效率的重点。电感磁材的选择决定了充电系统的功率和转化效率。最后就是将芯片、传输、电感三部分封装在一起的模组部分，该部分技术要求不高，进入壁垒低，适合国内厂商进入。

　　无线充电产业主要的利润中心是方案设计公司和电源管理芯片厂商。其中方案设计公司利润占比达到了32%，电源管理芯片公司利润占比达到了28%，磁性材料公司利润占比达到了20%，传输线圈公司利润占比为14%，而模组制造厂商的利润占比只有6%。如果以发射端和接收端来计算的话，那么利润则主要在于发射端，发射端的利润占比超过60%，而接收端利润占比只有30%左右。

　　2.7、智能手表等可穿戴式设备快速增长，苹果或将推出AR眼镜

　　2.7.1、智能手表等可穿戴式设备空间巨大

　　智能穿戴设备是将多媒体、传感、无线通信、云服务等技术与日常穿戴相结合，实现用户交互、娱乐、健康等功能的硬件终端。根据穿戴部位的不同，可以分为智能手表、智能手环以及智能声学设备等，智能手表是目前发展最成熟的可穿戴设备，而智能手环同样拥有较大的用户群体。

　　智能手表：智能手表的快速发展与Apple Watch系列产品的推出有关。Apple Watch是苹果在2014年推出的可穿戴产品，也是智能手表市场中销售份额最大的产品。随着苹果手表不断加入健康功能、蜂窝数据、GPS跟踪等功能，Apple Watch系列逐渐脱离与手机的强绑定，成为独立的消费电子产品，根据IDC数据，2017-2019年的出货量分别达到约1600万/2200万/3000万部。

　　三星、华为以及Fitbit是安卓智能手表的主要品牌。华为GT系列2019年在国内市场的出货量伴随儿童用户的增加而迅速增长，同比增长率达到63.4%。安卓阵营智能手表市场份额在2019年首次超越苹果手表，占比达到54%。

　　我们预计随着最新一代苹果手表的推出以及老款产品的降价，更多安卓阵营的手表品牌将加入市场，带动整体市场发展。受到疫情影响，2020年智能手表出货量增速预期将放缓，我们预计安卓手表出货量约4650万部，行业整体出货量达到8050万部；2022年整体智能手表出货量将突破1亿部。

　　智能手环：属于智能手表的低价替代品，一般需要与手机绑定使用，通过传感器跟踪健康、位置信息，使用手机或自带屏幕进行数据收集和分析。智能手环的价格通常只有智能手表的1/5，故能够被更多的消费者所接受。目前智能手环市场的主要厂商包括华为、小米、Fitbit等，其中小米凭借低价小米手环系列（<200元）在2019年迅速扩大市场份额，出货量超过2000万部。

　　智能手环厂商价格竞争比较激烈，Fitbit等厂商的出货量份额已经逐渐被华为、小米等低价竞争中蚕食。由于能够实现的功能比较少，2019年开始，智能手环市场出货量增长出现停滞，我们预计2023年智能手环出货量将达到6970万部，复合增长率仅为1.8%。

　　智能手表/手环市场规模2020将达到1500亿元。其中，智能手表单机价值量相比TWS耳机略高，未来出货量有较大成长空间，按照苹果产品平均2000元，安卓手表1200元进行计算，我们预计2020年智能手表市场规模为1230亿元，2023年有望达到1700亿元以上，复合增长率超过10%；智能手环市场降价空间较小，参与厂商较多，出货量预计维持不变，整体市场规模预计为200-300亿元左右。

　　2.7.2、VR/AR：VR市场稳步发展，苹果或将推出AR眼镜

　　随着产业界在 AR 领域的持续发力，部分研究者将AR从VR的概念框架中抽离出来。两者在关键器件、终端形态上相似性较大，而在关键技术和应用领域上有所差异。VR通过隔绝式的音视频内容带来沉浸感体验，对显示画质要求较高，AR强调虚拟信息与现实环境的“无缝”融合，对感知交互要求较高；应用方面，VR侧重于游戏、视频、直播与社交等大众市场，AR 侧重于工业、军事等垂直应用。

　　VR关键技术日趋成熟，AR技术有待突破。目前来看，VR的关键技术如近眼显示、渲染处理等已经有明确发展路线，核心技术的成熟将大幅度提升游戏体验，而传感技术和交互式传感体验的发展也使得VR应用场景逐渐丰富。AR技术在交互和传输层面方向有较好发展，但是在SLAM算法（定位跟踪与建图）及其相关外设、光学显示（光波导）方面比VR更为复杂，仍需要一定发展时间。总体来看，目前VR市场已经具有较为成熟的产品和技术，市场稳步发展，而AR市场还需要技术和成熟产品培育推动。

　　2020年出货量受到一定影响，长期市场规模突破1000亿美元。根据IDC等市场机构预计，2020年上半年VR/AR产品整体出货量受到一定影响，下半年有望实现反弹，VR头戴式设备出货量将达到600万台，市场规模将达到188亿美元。预期到2024年，整体VR/AR产品出货量有望达到7600万台，AR产品出货量增长受益于B端客户的迅速扩张增加至4110万台，市场规模合计将超过1000亿美元。

　　产业链分析：C端市场以硬件制造为主，互联网巨头发展生态；B端市场深耕应用场景，细分领域众多。VR/AR产业价值链是由硬件制造和组装开始，集成了操作系统与开发工具、应用、内容、销售分发等不同供应商产业链。

　　1． VR/AR行业的C端市场发展潜力较大，互联网以及硬件生产厂商基于硬件及应用场景覆盖上下游，挤压中小企业。以Google、Microsoft、Facebook、Sony为代表的互联网及硬件生产企业基于现有的生态环境和分发平台，吸引第三方内容提供商为其提供内容和资源，从而整合产业链。目前VR市场基本以消费者领域的游戏和商业应用为主，未来其他企业的空间将进一步被互联网巨头蚕食。

　　2． B端市场需要定制化、专业化的解决方案，应用场景分散。企业客户的需求往往需要通过定制软硬件一体解决方案来实现，需要通过人工进行强化训练，完成专业程度较高的细分应用，这使得其他企业具有在细分领域深度发展，依靠长期合作建立专业优势的空间，软硬件结合，形成开发壁垒。

　　歌尔股份是全球VR/AR行业内领先的解决方案提供商和硬件制造商。歌尔于2012年开始进入VR领域，具有丰富的经验，可提供包括光学设计、模具、组间研制在内的精密光学解决方案，以及VR、AR等产品设计、研发和制造的一站式服务。

　　3、投资建议与估值分析

　　3.1、投资建议：关注半导体、TWS/AirPods、智能手机创新的投资机会

　　TWS/AirPods：“山寨”打开市场空间，安卓TWS拐点已至。Airpods销售快速增长，Airpods证明TWS是一个真实的需求，但苹果对蓝牙连接监听模式进行了专利封锁。2019Q3联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破，同时华强北白牌TWS加速普及产品打开市场空间，安卓TWS行业迎来拐点。

　　建议关注：

　　1、TWS/AirPods供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、共达电声、漫步者等。

　　2、iPhone供应链：立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股、水晶光电、欧菲光等。

　　3、光学：欧菲光、水晶光电、联创电子；

　　4、射频：信维通信、卓胜微；

　　5、功能件：领益智造、恒铭达；

　　6、无线充电：信维通信、立讯精密；

　　7、可穿戴供应链：歌尔股份、长信科技、恒铭达；

　　8、被动元件：风华高科、三环集团、顺络电子。

　　4、风险分析

　　半导体需求持续疲软：目前下游电脑、汽车、工业等领域的需求均较为疲软，如果这样的状况持续，可能半导体需求的复苏会不及预期；

　　5G手机普及不达预期风险：目前5G应用还不成熟，同时5G手机在初期价格将较为昂贵，可能导致5G手机的普及不达预期；